同花顺（300033）数据中心显示，金圆股份（000546）1月13日获融资买入1158.89万元，占当日买入金额的17.81%，当前融资余额1.78亿元，占流通市值的2.03%，超过历史90%分位水平，处于高位。

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融资走势表

融券方面，金圆股份1月13日融券偿还10.87万股，融券卖出1.63万股，按当日收盘价计算，卖出金额20.02万元，占当日流出金额的0.26%；融券余额200.04万，低于历史40%分位水平。

融券走势表

综上，金圆股份当前两融余额1.80亿元，较昨日上升0.89%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。